直擊 SEMICON Taiwan 2026

驅動電子產業的下一次飛躍

 
 
 
 
 
 

2026年9月2日至4日 |  台北南港展覽館  

Qnity啟諾迪攤位號: S7930,南港展覽館二館 4樓 , 材料專區 

 
 
 
 
 
 

與 Qnity 啟諾迪相約 SEMICON Taiwan 2026,一同探索如何透過材料創新、系統層級效能與產業合作,幫助實現 AI人工智慧、先進運算及先進連結的技術突破。
 

會議安排  |   聯絡啟諾迪團隊

 

 
 
 

CEO 高峰論壇專題演講

從微縮到堆疊:重新定義埃米時代的半導體創新

 

講者:Jon Kemp, Qnity啟諾迪執行長

日期/時間: 9月2日 星期三 | 11:00 - 11:25 AM 

地點: 南港展覽館2館 7樓-701AB (Future Stage)

 
 
 

技術論壇

半導體先進製程科技論壇
先進化學機械研磨墊技術:實現新世代 AI 晶片平整化

 

講者:李公正博士, Qnity啟諾迪亞太技術中心化學機械研磨全球技術總監

日期/時間: 8月31日 星期一 | 8:30 AM - 3:10 PM

地點:台北漢來大飯店 3 樓 鉑金 C 廳

 
 
 

2026 異質整合國際高峰論壇 – 第一天

AI 驅動封裝:金屬化製程、凸塊製造與微細線路圖案化之整合方案

 

講者:莊博堯, 全球行銷總監, 先進封裝高分子材料, 啟諾迪

日期/時間: 9月1日 星期二 | 10:05 - 10:30 AM

地點:中信金融園區雅悅會館  3樓 馥儷廳

 
 
 

策略材料高峰論壇

新世代焊錫電鍍化學:優化混合特徵晶粒設計之迴焊後共面性

 

講者:Dr. Cara Gannett, Qnity啟諾迪先進電路與封裝資深科學家

日期/時間: 9月3日 星期四 | 2:15 - 2:35 PM

地點:南港展覽館2館 7樓-701AB (Future Stage)

 
 
 
 
 
 

更多與 Qnity 啟諾迪交流的機會
 

先進材料創新技術發表會

次世代先進封裝化學機械研磨液技術

 

講者:許玉羚, 研磨液研發經理

日期/時間: 9月2日 星期三 | 1:20 - 1:40 PM

地點: 南港展覽館一館 4F TechXPOT舞台 L區光廊

 
 
 

每日 Happy Hour 交流時光

 

歡迎於展會每日結束前蒞臨 Qnity 啟諾迪攤位,參加我們的 Happy Hour 交流活動。在輕鬆愉快的氛圍中,享用精緻茶點,並與Qnity啟諾迪專家們交流互動。

 

日期/時間::  
9月2-3日 星期三、四 | 3:00 - 4:00PM
9月4日 星期五 | 2:00 - 3:00PM
地點:Qnity 啟諾迪攤位 S7930

 
 
 

Dream Fab 展示區

 

歡迎於展會期間蒞臨 Dream Fab 展示區,近距離了解 Qnity啟諾迪 的創新技術與解決方案。

 

 

Qnity 啟諾迪專屬展示時段  
9月2-3日 星期三、四 | 4:20 - 4:30P
9月4日 星期五| 11:00 - 11:10 AM 
地點: Dream Fab, 南港展覽館1館大門

 
 
 
 
 
 

探索先進半導體製造的創新產品與解決方案


探索 Qnity 啟諾迪的創新成果、產業肯定、技術專業與可靠的解決方案,助力提升半導體製造效能與永續發展。

 
 
 

Optivision™ Max CMP pad family
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Emblem™ next-generation CMP pad family – winner of 2026 Edison Award
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Epic® and UV™ non-fluorine photoresists
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New PCMPSolv™ clean for ceria applications
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R&D 100 Award for sustainable photoresists
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產品型錄
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    Kalrez® 特用密封材料專為在最嚴苛的環境條件下提供卓越可靠性而設計
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      探索 Qnity 啟諾迪先進封裝材料與製程技術

       
       
       
       
       
       

      探索 Qnity 啟諾迪先進封裝材料與製程技術,如何加速新世代半導體整合、AI 運算效能提升,以及異質封裝創新突破。

       
       
       
       
       
       
       
       
       

      產品指南

      先進封裝金屬化產品選用指南




      產品選擇與製程指引

       

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      應用說明

      Cyclotene™ 先進封裝介電材料應用指南




      材料性能與應用指引

       

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      解決方案總覽

      先進封裝解決方案    






      AI 與先進運算封裝解決方案

       

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      探索來自熱管理與可靠性的創新產品與解決方案

       
       
       

      探索我們的熱管理內容中心

      您可在內容中心找到:

      • 超大型資料中心、光學互連及穿戴式裝置案例分享

      • 關於導熱墊回彈恢復與熱接觸最佳化的白皮書

      • 熱管理產品組合影片

      • 產品型錄、詳細產品頁面及應用說明等相關資源連結

       
       
       
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        媒體聯絡窗口

        如需安排媒體採訪或有任何媒體相關問題,請聯絡:

        Ashley Boucher

        企業傳播總監
        ashley.boucher@qnityelectronics.com

        or

        周雯翎 Winnie Chou

        電子互連科技全球傳播總監 
        亞太區企業傳播
        winnie.chou@qnityelectronics.com

         
         
         
         
         
         

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        給未來的 Qnity 啟諾迪人才

        在 Qnity啟諾迪,您不只是開始一份新工作,更是在共同塑造未來。加入全球領導企業,攜手實現從人工智慧(AI)、先進運算到更多前瞻科技的無限可能。在這裡,您的想法將激發創新,您的好奇心將推動進步,而您的職涯旅程將成為驅動下一次電子產業飛躍的重要力量。

        https://careers.qnityelectronics.com/us/en

         
         
         

        我們樂意為您提供協助 .

        我們期待與您交流,分享 Qnity 啟諾迪的電子材料與解決方案如何協助企業創造價值、加速產品商品化,
        並攜手應對當今產業所面臨的關鍵挑戰。 .