助力產業邁向「微縮與堆疊」架構轉型

（2026年8月31日，美國德拉瓦州威明頓市訊）半導體價值鏈上領先的技術解決方案領導者 Qnity Electronics, Inc. 啟諾迪電子公司（簡稱Qnity）（紐約證券交易所代碼：Q）正式推出 Stackplane™ 系列化學機械研磨液，進一步拓展先進封裝產品布局。

Stackplane™ 研磨液助力產業邁向微縮與堆疊的發展趨勢，將電晶體微縮與多晶片堆疊整合並進，以實現人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）所需的頻寬與密度。先進封裝製程中涉及多項關鍵化學機械研磨步驟，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）與矽穿孔（TSV）整合後的研磨處理。而Stackplane™ 產品系列提供完整且多元的研磨液產品組合，以支援各類關鍵化學機械研磨製程需求。  

「先進封裝正對半導體製造的精密度、效能與可靠性帶來全新要求。隨著封裝技術持續演進，客戶極需能夠協助因應日益複雜整合挑戰的材料合作夥伴，」Qnity啟諾迪半導體技術事業部總裁 Kate Dei Cas 表示。「Qnity啟諾迪擁有業界最廣泛的先進封裝產品組合之一，

而此次推出的 Stackplane™ 研磨液平台進一步強化這項實力，透過整合性的材料解決方案支持客戶推進其技術藍圖。」

Stackplane™ 平台整合商業化產品與新世代研磨液技術，打造專注於先進封裝應用的化學機械研磨解決方案系列。產品涵蓋專為晶圓級與晶粒級所需的高度一致性平坦化能力，並針對不同材料組合提供優異的選擇比與製程效能。

主要解決方案包括：

• Stackplane™ SP1000 與 SP2000 系列：適用於混合鍵合
• Stackplane™ SP3000 系列：適用於 TSV 應用
• Stackplane™ SP4000 系列：適用於聚合物CMP製程
• Stackplane™ SP5000 系列：適用於新興技術，例如面板級玻璃穿孔（TGV）與玻璃 化學機械研磨

Qnity啟諾迪將於9月2至4日參加在台灣台北舉行的 SEMICON Taiwan 並展示 Stackplane™ 研磨液。歡迎蒞臨台北南港展覽館 2 館材料專區 S7930 攤位了解更多資訊；此外，Qnity啟諾迪台灣研磨液研發經理 Allison Hsu (許玉羚博士)也將於9月2日在 TechXPOT 論壇發表專題演講。

Qnity啟諾迪專家團隊能依據公司全方位的先進封裝產品組合，為客戶推薦相應的化學機械研磨墊（CMP Pad）與研磨後清洗(Post-CMP Clean)解決方案。更多資訊，歡迎造訪先進封裝創新中心，深入探索Qnity啟諾迪針對先進封裝所打造的全方位解決方案。

關於Qnity啟諾迪

Qnity 啟諾迪是半導體價值鏈上領先的技術解決方案供應商，推動人工智慧、高效運算與先進連接技術。從創新的半導體晶片製造解決方案，到實現複雜電子系統中的高速傳輸，憑藉高性能材料及其專業的整合能力，啟諾迪不斷推進科技的邊界，使明日科技成為可能。更多有關該公司業務、解決方案的資訊請參閱。http://www.qnityelectronics.com/。

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Qnity™、Qnity Node 標誌，以及所有標示有 TM 或 ® 的產品（除非另有說明），皆為啟諾迪電子公司關係企業所擁有的商標、商品名稱或註冊商標。

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周雯翎  Winnie Chou
winnie.chou@qnityelectronics.com
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