整合性產品組合涵蓋金屬化、凸塊、介電層和精細線路圖案化等製程適用於 2.5D、3D 和面板級架構

2026年8月25日，德拉瓦州威爾明頓市訊– 半導體價值鏈上領先的技術解決方案領導者 Qnity Electronics, Inc. 啟諾迪電子公司（簡稱Qnity）（紐約證券交易所代碼：Q）於今日宣布推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化(Metallization)、凸塊製程(Bumping)、介電材料(Dielectric)及精細線路圖案化(Fine-line patterning)等技術，以支援新一代高密度及 3D 整合半導體系統的發展，以實現由 AI 驅動的先進封裝應用。在此應用中，更精細的互連結構、更高密度以及更優異的製造良率，將成為決定設計能否成功擴展至量產的關鍵因素。

「客戶正在尋求系統層級的整體解決方案，這正是 Qnity啟諾迪的優勢，」Qnity 啟諾迪電子互連科技總裁徐成增(Chuck Xu)表示。「隨著 人工智慧(AI)、小晶片(Chiplet)、高頻寬記憶體(HBM)、3D 堆疊及異質整合等技術的快速發展，半導體產業正從傳統的 2D 設計邁向日益複雜的垂直架構，製造商也因此面臨前所未有的整合挑戰，並推升市場對涵蓋先進封裝與熱管理之整合型解決方案的需求。Qnity啟諾迪不僅是客戶的先進材料供應商，更是其設計合作夥伴，憑藉端到端的製程開發與工程技術能力，協助客戶解決從層與層之間到晶片與晶片之間的整合複雜性，並使客戶更有信心將新設計快速擴展至量產階段。」

CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)以及高頻寬記憶體等先進封裝平台，對電鍍層精準的高度控制及優異共平面性(Coplanarity)有極高要求。Qnity 的產品組合可支援錫銀微凸塊(SnAg micro-bump)、銅對銅(Cu-Cu)直接接合與混合接合(Direct and Hybrid Bonding)，以及高解析度介電材料與微影圖案化製程，實現 2 微米線寬/線距(Line/Space)的金屬化能力，同時具備嚴謹的關鍵尺寸(Critical Dimension)控制與低缺陷率，滿足客戶對下一代先進封裝的技術需求。

Qnity 啟諾迪將於 9 月 1 日在 SEMICON Taiwan 2026 異質整合全球高峰會中，由莊柏堯，先進電路與封裝事業部先進封裝高分子全球行銷總監，進行專題演講，介紹此一解決方案平台。誠摯邀請與會者與Qnity啟諾迪的技術專家交流，共同探討形塑先進半導體封裝未來發展的關鍵趨勢與技術創新。

主要解決方案包括：

Intervia™ CB1000+/CB3000 銅鍍液
專為提升晶粒內均勻性(Within-Die Uniformity, WID)而設計，具備寬廣的製程操作空間、優異的總指示偏轉量(Total Indicated Runout, TIR)控制能力，以及低雜質銅沉積特性。

Solderon™ TS8000 系列焊料鍍液
專為高頻寬記憶體應用開發的錫銀微凸塊電鍍解決方案，可在混合節距及細間距微凸塊製程中提供優異的共平面性，並支援可溶性與不溶性電鍍製程應用。

Riston® WBR5000 乾膜光阻
適用於 2.5D 先進封裝的新一代厚膜乾膜光阻，可支援高深寬比銅柱(High-aspect-ratio copper pillar)電鍍與精細圖形微影製程，膜厚範圍達 200 至 320 微米。

Cyclotene™ 乾膜感光介電材料
專為扇出型面板級封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)及先進載板應用設計，可提供優異的共平面性，並能透過單一製程步驟達成目標膜厚。針對玻璃核心載板（Glass Core Substrate）應用，該材料可有效填充玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)，並展現出優異可靠的性能表現。

誠摯邀請正致力於投入下一代製程、先進封裝與熱管理挑戰的客戶與合作夥伴，蒞臨南港展覽館二館(TaiNEX 2)材料專區的 S7930 攤位，與Qnity啟諾迪工程師及科學家團隊面對面交流。欲查看完整議程、進一步了解 Qnity啟諾迪於 SEMICON Taiwan的參展活動，或預約現場會議，歡迎造訪 Qnity啟諾迪線上展覽。

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探索 Qnity啟諾迪先進封裝線上創新平台，了解該公司如何透過其解決方案實現人工智慧驅動運算的未來。

關於Qnity啟諾迪

Qnity 啟諾迪是半導體價值鏈上領先的技術解決方案供應商，推動人工智慧、高效運算與先進連接技術。從創新的半導體晶片製造解決方案，到實現複雜電子系統中的高速傳輸，憑藉高性能材料及其專業的整合能力，啟諾迪不斷推進科技的邊界，使明日科技成為可能。更多有關該公司業務、解決方案的資訊請參閱 http://www.qnityelectronics.com/。 

新聞聯絡人

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ashley.boucher@qnityelectronics.com

周雯翎  Winnie Chou
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