Qnity啟諾迪於SEMICON Taiwan 2026亮相, 全力驅動產業邁向微縮與堆疊整合新時代

執行長 Jon Kemp 將於大師論壇分享如何重新定義埃米時代的半導體創新

Qnity啟諾迪將展示其端到端材料平台以幫助實現明日科技

（台北訊，2026年8月19日）半導體價值鏈上領先的技術解決方案領導者 Qnity Electronics, Inc. 啟諾迪電子公司（簡稱Qnity）（紐約證券交易所代碼：Q）將於2026年9月2日至4日在台北南港展覽館舉行的 SEMICON Taiwan 展出旗下產品組合。首次以參展廠商身分亮相，Qnity啟諾迪將展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業—從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合。

Qnity半導體技術事業總裁 Kate Dei Cas 表示：「半導體創新的未來，取決於元件微縮與先進封裝的進步。為滿足下一代半導體技術的需求，整個產業生態系將需要更高層次的創新與合作。在SEMICON Taiwan期間，我們期待與客戶、合作夥伴及產業領袖共同探討未來的機會與挑戰。」

憑藉超過50年的半導體材料創新實力，Qnity啟諾迪已與涵蓋全球約80%半導體市場的企業建立合作夥伴關係。公司2025年淨銷售額約為47.5億美元，並於每年投入約7%的淨銷售額於研發。在台灣，Qnity啟諾迪亦持續深化在地佈局並貼近客戶需求，公司於今年稍早宣布，投資 6,150 萬美元於新竹科學園區打造先進半導體研發製造設施，進一步提升在地研發能量，並讓技術開發能力更加貼近客戶。

透過技術論壇與產品展示，Qnity啟諾迪將展示推動下一世代半導體製造的關鍵技術，協助因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進電子產品持續成長的需求。

Qnity啟諾迪SEMICON Taiwan 2026參展亮點：

·       Qnity啟諾迪執行長 Jon Kemp 將於9月2日上午11時在大師論壇發表題為「微縮到堆疊：重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講。

·       Qnity啟諾迪技術專家將於半導體先進製程科技論壇、2026異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及TechxPOT創新技術發表會發表，主題涵蓋平坦化、金屬化、研磨液及先進封裝等領域進行技術發表。與會者能深入了解 Qnity 啟諾迪如何憑藉豐富的產品組合、深厚的技術專業與創新領導能力，協助客戶因應 AI 驅動技術發展所帶來的挑戰，並開啟下一世代半導體的卓越效能。

·       技術展示重點涵蓋先進半導體製造、先進封裝及熱管理解決方案。此外，精選材料創新成果亦將於南港展覽館一館（TaiNEX 1）入口處的 SEMI Dream Fab 專區展出。

·       更多與 Qnity 啟諾迪深度交流的機會：與公司領導團隊及技術專家交流、參與接待活動，以及透過 SEMICON Taiwan 展場導覽計畫深入了解 Qnity。該導覽計畫將帶領產業協會、學生、政府代表及國際商務代表團參訪參展攤位。

誠摯邀請正致力於投入下一代製程、先進封裝與熱管理挑戰的客戶與合作夥伴，蒞臨南港展覽館二館（TaiNEX 2）材料專區的 S7930 攤位，與Qnity啟諾迪工程師及科學家團隊面對面交流。欲查看完整議程、進一步了解 Qnity啟諾迪於 SEMICON Taiwan的參展活動，或預約現場會議，歡迎造訪 Qnity啟諾迪線上展覽。

關於Qnity啟諾迪

Qnity 啟諾迪是半導體價值鏈上領先的技術解決方案供應商，推動人工智慧、高效運算與先進連接技術。從創新的半導體晶片製造解決方案，到實現複雜電子系統中的高速傳輸，憑藉高性能材料及其專業的整合能力，啟諾迪不斷推進科技的邊界，使明日科技成為可能。更多有關該公司業務、解決方案的資訊請參閱http://www.qnityelectronics.com/。

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Qnity™、Qnity Node 標誌，以及所有標示有 TM 或 ® 的產品（除非另有說明），皆為啟諾迪電子公司關係企業所擁有的商標、商品名稱或註冊商標。

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周雯翎  Winnie Chou

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